เครื่องทดสอบความต้านทานกระแสไฟสูงของบอร์ด PCB

บอร์ด PCB เครื่องทดสอบความต้านทานกระแสไฟ HCT

1. แนะนำผลิตภัณฑ์

การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง--เทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง

อุปกรณ์นี้สามารถวางในอาร์เรย์บอร์ด pcb ขนาดใหญ่ 650 × 750 มม. ได้ ตราบใดที่บอร์ดอาร์เรย์ที่มีร่องหลายส่วนติดอยู่ที่ด้านล่าง

นำเข้าผ่านไดอะแกรม CAD ตั้งค่าพารามิเตอร์ และดำเนินการตั้งโปรแกรมอย่างง่ายเพื่อดำเนินการนำเข้าวิถีให้เสร็จสมบูรณ์

ไม่จำเป็นต้องทดสอบแต่ละพิกัดของ spline สำหรับการตั้งโปรแกรมด้วยตนเองข้อกำหนดสำหรับผู้ปฏิบัติงานไม่สูง ตราบใดที่พวกเขาเข้าใจการทำงานของคอมพิวเตอร์

สามารถทดสอบหลาย splines ในแต่ละครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน ความถี่ในการทดสอบสูงมาก จึงช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการตรวจจับได้อย่างมาก

HDI ทนทานต่อพารามิเตอร์ทางเทคนิคของระบบทดสอบในปัจจุบัน

2. การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง --HDI

บอร์ด HDI หมายถึงแผงวงจรที่ผลิตขึ้นโดยเทคโนโลยีไมโครไวร์ริ่งและไมโครผ่านที่มีความหนาแน่นสูงเป็นเทคโนโลยีที่ค่อนข้างใหม่ซึ่งพัฒนาโดยอุตสาหกรรม PCB เมื่อปลายศตวรรษที่ 20เมื่อเทียบกับ PCB ทั่วไป เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์ถูกนำมาใช้ (และเรียกว่าแผ่นเลเซอร์) รูเจาะมีขนาดเล็กกว่า วงจรแคบกว่า และแผ่นรองลดลงอย่างมากสามารถกระจายวงจรเพิ่มเติมได้ในทุกพื้นที่ของยูนิตซึ่งเป็นผลมาจากการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูงการเกิดขึ้นของเทคโนโลยี HDI ได้ปรับเปลี่ยนและส่งเสริม ด้วยการพัฒนาอุตสาหกรรม PCB ข้อกำหนดสำหรับการผลิตและการทดสอบบอร์ด PCB จะสูงขึ้น

3. รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับกระบวนการ HDI และการทดสอบปัจจุบันของบอร์ด HDI ในการทดสอบความน่าเชื่อถือ

1. หลักการทดสอบ:

ตามบอร์ดทดสอบ HDI ให้ผ่านกระแสไฟตรงตามกฎของจูล

กฎของจูล: Q=I2*R*T

Q คือแคลอรี

ฉันเป็นปัจจุบัน

R คือความต้านทาน

T คือเวลา

อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของบอร์ด PCB เป็นสัดส่วนกับความร้อน Q อุณหภูมิของบอร์ด PCB จะเพิ่มขึ้นเป็นอุณหภูมิที่ตั้งไว้ล่วงหน้าและเก็บไว้เป็นระยะเวลาหนึ่งหาก PCB ไม่สัมผัสกับวงจรเปิด การทดสอบจะถือว่าใช้ได้